【技术/产品概述】该探测器由 InGaAs 探测器阵列芯片、读出电路芯片、金属管壳、TEC 致冷器、温度传感器、吸气剂、窗口片等组成，目标反射或辐射由探测器光学窗口进入探测器组件，其反射或辐射信号由 InGaAs 探测器阵列芯片上的光敏元阵列的ingaas 吸收层所吸收，并将其转变为电信号。
【技术指标/产品性能】面阵规模：320×256～1280×1024；像元尺寸：15μm、10μm；工作波段：0.9μm～1.7μm；探测率：D*≥5×1012 cm?Hz1/2/W；封装形式：真空封装；工作温度：室温工作。
【转化形式】合作开发。
【应用场景】在空间探测领域已成功用于深空探测；在 遥感方面已应用于探测地球矿产资源，监测土壤、植被含水 量及人气成份变化，农作物估产及防灾减灾等；在商用方面已应用于各种光电通讯设备、短波红外光谱仪、短波红外探伤、短波红外测定含量、半导体器件制造业中的芯片在线自 动检测等，并开始应用于生物医学、科学研究等领域。